Fai il wafer di semiconduttori . Questa è la base del LED . Mescolare un composto di gallio , fosforo e arsenico insieme , e metterlo in una camera ad alta pressione . La pressione sarà "cuoco" le sostanze chimiche . Coprire wafer con ossido di boro liquido mentre è ancora nella camera . Inserire una canna nella miscela e lentamente rimuoverlo. La miscela viene poi formare un tubo di cristallo , chiamato un lingotto . I cristalli sono corindoni .
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Tagliare il tubo a fette di 2 mil di spessore, ciascuno. Avrete bisogno di attrezzature di taglio sofisticato , un micrometro e possibilmente un microscopio a farlo .
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lucidare i wafer fino a che non sono lisce e pulirli accuratamente con acqua ragia minerale e alcol.
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Grow ulteriori strati di cristallo. È possibile farlo utilizzando un processo chiamato epitassia in fase liquida . Per fare questo , avrete bisogno di un forno , come il Thermal Systems Koyo fornace orizzontale. Creare un altro lotto di gallio , arsenico e fosforo come al punto 1 , tranne che invece di disegnare un tubo attraverso di essa , si inserisce un drogante , che è una piccola concentrazione di trucioli di cristallo, e semplicemente sciogliere sopra la parte superiore del wafer . Il drogante è un'impurità che si tradurrà in una minore densità elettrico nello strato superiore . Il drogante più si utilizza , il più luminoso il potenziale di emissione di luce . Ma se si usa troppo , il componente potrebbe non funzionare affatto . Alcuni tentativi ed errori possono essere richiesti a colpire la miscela giusta per la vostra applicazione .
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Definire punti di contatto. In genere , avrete bisogno di un punto di contatto negativo e positivo . Per crearli , cappotto il wafer in photoresist e cuocere brevemente a 215 gradi . Brillare di luce ultravioletta in aree che non si desidera diventare punti di contatto . Essenzialmente si cancella il photoresist . Alla fine del processo , l'unico composto photoresist non esposto a sinistra sono i tuoi punti di contatto. Lavare il photoresist esposto in eccesso con lo sviluppatore . Questo è lo stesso processo di sviluppo della pellicola ) .
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Posizionare il wafer in un forno sottovuoto , insieme a un pezzo di metallo conduttore , ad esempio led o oro . Riscaldare il forno fino a quando il metallo si trasforma in vapore . La volontà vapore rivestire il photoresist , formando punti di contatto .
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Riscaldare il montaggio in un forno per diverse ore , ad una temperatura di 400 gradi o superiore . Idealmente, si pompare un gas inerte, come neon o argon , attraverso il forno . Ciò fondere il metallo e le strutture cristalline insieme . Il cablaggio , poi , va direttamente in cristalli e diventa fusa chimicamente con loro .
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Montare il LED . Saldare la parte inferiore del LED , con i punti di contatto , al cavo positivo nel circuito . Collegare un piccolo cavo oro al circuito negativo , adiacente al LED . Utilizzando un ago , premere con il filo d'oro direttamente contro la parte superiore del LED . L'oro è morbido e distorce se stessa e farsi prendere nella struttura cristallina del corindone del LED.
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racchiudere l'assemblea in vetro o plastica , con i due conduttori in esecuzione all'interno del LED da il fondo .